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資策會MIC預估，今年台灣IC封測業產值可達新台幣5197億元，年成長8.9%，5G商轉、宅經濟以及下半年手機、遊戲機新品發布，有助台灣IC封測產業成長。

▲今年台灣IC封測業產值可達新台幣5197億元，年成長8.9%。（示意圖／圖取自Unsplash圖庫）

觀察今年台灣IC封測產業，資策會產業情報研究所（MIC）預估，今年台灣IC封測產值可達新台幣5197億元，較去年4769億元成長8.9%。

展望第4季，MIC預期台灣IC封測產值較第3季小幅下滑2.1%，但可比去年同期微增1.1%。

MIC資深產業分析師兼產品經理鄭凱安指出，今年上半年部分整合元件製造大廠（IDM）轉單效應，使IC封測表現優於往年，另外5G商轉、宅經濟以及下半年手機、遊戲機新品發布，將有助台灣IC封測產業成長。

觀察美國對中國華為（Huawei）禁令影響，鄭凱安表示，華為禁令對台廠短期訂單有部分衝擊，影響第4季之後的業績表現。此外，華為在管制大限前的大幅拉貨策略，將提高半導體庫存增加的風險，影響明年台灣半導體產業的成長。

觀察2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情影響，鄭凱安指出，由於封測產線的直接人員較多，在國外疫情持續衝擊下，全球IC封測產業出現部分產能移轉情形。

鄭凱安表示，全球IDM大廠的封裝測試工廠主要分布在東南亞地區，今年上半年因疫情延燒，使得部分IDM廠產品生產受到影響，進而使得台灣封測廠商受惠轉單效應。

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